多单管大功率半导体激光器光纤耦合封装结构及激光器专利查询专利号|摘要-满商公司网

多单管大功率半导体激光器光纤耦合封装结构及激光器

基本信息

申请号	CN201810724257.X	申请日	-
公开（公告）号	CN109586162B	公开（公告）日	2020-05-05
申请公布号	CN109586162B	申请公布日	2020-05-05
分类号	H01S5/022	分类	基本电气元件;
发明人	刘守斌	申请（专利权）人	深圳朗光科技有限公司
代理机构	深圳中一联合知识产权代理有限公司	代理人	深圳朗光科技有限公司
地址	518000 广东省深圳市宝安区新安街道72区甲岸工业园A2栋2楼
法律状态	-

摘要

本发明属于激光器制造技术领域，旨在提供一种多单管大功率半导体激光器光纤耦合封装结构及激光器，包括开设有封装槽的基壳，该封装结构通过在封装槽的槽底上将多个激光发光单元在XY平面上错落布置且在Z轴方向上的高度错落，以使激光发光单元在封装槽内呈立体塔形布置，且使经对应的快轴准直镜和慢轴准直镜先后准直成的平行光束相互错开，这样，该封装结构形成新的光路和电热力平衡，体积大大缩小，也利于控制光耦合，输出功率大且性能更稳定。另外，该封装结构有多个激光发光单元在X轴方向的同一直线上对应同一反射镜，且有多个激光发光单元在Y轴方向位于同一直线上，故，减少了反射镜的数量和耦合工序，物料成本进一步降低，生产效率更高。