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多单管大功率半导体激光器封装结构及激光器

基本信息

申请号 CN201810724714.5 申请日 -
公开（公告）号 CN109586163A 公开（公告）日 2019-04-05
申请公布号 CN109586163A 申请公布日 2019-04-05
分类号 H01S5/022（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 刘守斌 申请（专利权）人 深圳朗光科技有限公司
代理机构 深圳中一联合知识产权代理有限公司 代理人 深圳朗光科技有限公司
地址 518000 广东省深圳市宝安区新安街道72区甲岸工业园A2栋2楼
法律状态 -

摘要

摘要 本发明属于激光器制造技术领域，旨在提供一种多单管大功率半导体激光器封装结构及激光器，该封装结构包括开设有封装槽的基壳，封装槽槽底的中心区域且沿X轴方向上一体成型有多个第一台阶，以实现封装壳体的一体化设计，减少物料成本和生产成本；另外，各第一台阶的台面在Z轴方向上的高度沿X轴的正方向依次逐渐减小，两组COS组件背对背设于对应的第一台阶台面上，各发光单元发出的光转为准直平行光后在封装槽内聚合再被引入到封装槽外的光路耦合组件进行聚焦耦合，显然，本发明中激光器形成了新的光路和电热力平衡，体积大大缩小，集中散热利于控制整体温度，光束的后续耦合对发光单元的影响小，激光输出功率大且性能更稳定。