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电流导通结构

基本信息

申请号	CN202022713780.8	申请日	-
公开（公告）号	CN213660762U	公开（公告）日	2021-07-09
申请公布号	CN213660762U	申请公布日	2021-07-09
分类号	H01R13/629（2006.01）I;H01R24/00（2011.01）I;H01R13/502（2006.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	曾志坚;李学广;肖忠华	申请（专利权）人	顺科智连技术股份有限公司
代理机构	广州三环专利商标代理有限公司	代理人	颜希文;宋亚楠
地址	511316广东省广州市增城增江街纬四路9号厂房A1、A2、A3
法律状态	-

摘要

本实用新型涉及连接器的技术领域，提供了一种电流导通结构包括：下壳体、盖设在所述下壳体上的上壳体；所述上壳体和所述下壳体围合形成容置腔，所述下壳体上开设有与所述容置腔连通的过线孔；所述容置腔内的下壳体上设置有定位座，所述定位座上开设有供所述第一母端子卡入的第一通孔，所述定位座上开设有供所述第二母端子卡入的第二通孔；所述上壳体上设置有用于插设在所述第一母端子内的第一公端子和用于插设在所述第二母端子内的第二公端子；所述第一公端子和所述第二公端子相互导电连接。当上壳体合拢在下盖体上时，第一公端子插设在第一母端子内，第二公端子插设在第二母端子内，第一母端子通过第一公端子、第二公端子以及第二母端子形成电流回路。