一种温度传感器及其片上高精度校准方法
基本信息
| 申请号 | CN202110793684.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113340470A | 公开（公告）日 | 2021-09-03 |
| 申请公布号 | CN113340470A | 申请公布日 | 2021-09-03 |
| 分类号 | G01K15/00（2006.01）I;G01K7/01（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 李小勇;李威 | 申请（专利权）人 | 上海料聚微电子有限公司 |
| 代理机构 | 杭州创信知识产权代理有限公司 | 代理人 | 杨燕霞 |
| 地址 | 201210上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区祖冲之路1077号2幢1185-A室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种温度传感器及其片上高精度校准方法，所述温度传感器的片上高精度校准方法包括：分别确定第一电压信号V1、第二电压信号V2与温度值T的一阶线性表达式；根据所述第一电压信号V1、所述第二电压信号V2的一阶线性表达式，推导得到温度值T与量化比值Y、校准参数的关系表达式；复用温度传感器，测量两个温度T1、T2下的所述第一电压信号V1、所述第二电压信号V2的值，计算得到所述校准参数的准确值，完成温度传感器的片上校准。 |
