一种半导体焊接用铜线的加工方法
基本信息
| 申请号 | CN201610650018.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106282646B | 公开（公告）日 | 2018-10-12 |
| 申请公布号 | CN106282646B | 申请公布日 | 2018-10-12 |
| 分类号 | C22C9/00;C22F1/08;C22F1/02;C22C1/02;B21C37/04 | 分类 | 冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理; |
| 发明人 | 潘加明 | 申请（专利权）人 | 安徽晋源铜业有限公司 |
| 代理机构 | 合肥市长远专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 程笃庆;黄乐瑜 |
| 地址 | 239200 安徽省滁州市来安县汊河经济开发区朝阳路10号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种半导体焊接用铜线的加工方法，包括如下步骤：S1按重量百分含量将Ag0.01‑0.03％，Fe0.01‑0.03％，Ni0.005‑0.01％，P0.003‑0.008％，B0.001‑0.003％，Pd0.003‑0.006％，Nb0.001‑0.003％，稀土元0.008‑0.012％，余量为无氧铜混合后，加入高频炉中熔炼，经定向凝固得到铜杆坯；S2将铜杆坯后进行热轧加工，去除氧化皮后进行冷轧加工；S3将铜母线进行多道次拉拔，并进行中间连续退火，得到所述半导体焊接用铜线。本发明提出了一种半导体焊接用铜线的加工方法，其加工得到的铜线具有延伸性高、抗氧化性强，可焊性好的优点。 |
