一种大孔硅胶的新型扩孔制造方法

基本信息

申请号 CN202011442499.3 申请日 -
公开(公告)号 CN112717874A 公开(公告)日 2021-04-30
申请公布号 CN112717874A 申请公布日 2021-04-30
分类号 B01J20/10;B01J20/28;B01J20/30 分类 一般的物理或化学的方法或装置;
发明人 陈卫群;许亦祥;陈勤彰;徐建伟 申请(专利权)人 福建南平三元循环技术有限公司
代理机构 泉州丰硕知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 许黛君
地址 353013 福建省南平市陈坑至瓦口工业园区
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种大孔硅胶的新型扩孔制造方法,涉及块状硅胶生产制备技术领域,本发明克服了现有技术中现有的大孔硅胶生产流程存在自动化水平低,人工劳动强度大,工作环境差,难以规模化或生产效率低等问题,现提出如下方案:其包括制造方法以稀硫酸和硅酸钠为原料进行低温制胶获得反应料,反应料在老化槽中老化第一次扩孔获得老化料,老化料采用低粉碎的破碎设备进行割胶破碎获得割胶料。发明生产的大孔块状硅胶具有产品粒度均匀、孔容孔径稳定、二氧化硅纯度高的特点,本发明生产成本低,经济环保,容易实现规模化产业化生产,具有良好的推广意义。