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一种芯片测试压合机构

基本信息

申请号 CN202020905500.0 申请日 -
公开（公告）号 CN211957599U 公开（公告）日 2020-11-17
申请公布号 CN211957599U 申请公布日 2020-11-17
分类号 H01L21/66(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 谢磊;任宁 申请（专利权）人 上海恒浥智能科技股份有限公司
代理机构 北京中济纬天专利代理有限公司 代理人 上海恒浥智能科技股份有限公司
地址 201203上海市浦东新区郭守敬路351号2号楼A661-16室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供了一种芯片测试压合机构，其中包括：承载芯片的测试台，及压合芯片的压合单元，其中所述压合单元包括：连接板，压块，固定件，弹性件，所述固定件呈环形其上环内壁上设有环状固定槽，所述压块呈凸形，其上部设有与所述固定槽适配的限位环，以限制所述压块仅下部压头从所述固定件内环伸出，所述固定件与所述连接板固定连接，以使所述压块上部与所述连接板之间定义出弹性空间，以容纳所述弹性件；所述测试台包括：定位件，探针台，其中所述定位件呈环形，其围设在所述探针台上定义出芯片测试槽,以供承载被测芯片，并与压合单元适配，以减少芯片因为压合受力造成的损伤。