一种纠偏封装机构

基本信息

申请号 CN202021966297.4 申请日 -
公开(公告)号 CN213974668U 公开(公告)日 2021-08-17
申请公布号 CN213974668U 申请公布日 2021-08-17
分类号 B65B41/12(2006.01)I;B65H23/032(2006.01)I 分类 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
发明人 吴艳成;陈枢;袁志远 申请(专利权)人 东莞市中天自动化科技有限公司
代理机构 深圳国海智峰知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 王庆海;刘军锋
地址 523000广东省东莞市东城街道同沙科技工业园东科路38号硅谷动力2025科技园A1栋2楼
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及电芯生产加工技术领域,具体涉及一种纠偏封装机构,包括封装移送台、封装组件、封装定位组件及视觉检测组件,封装定位组件设置在封装组件的旁侧,封装移送台在封装定位组件及封装组件之间移动,视觉检测组件设置在封装定位组件的旁侧,封装组件包括封装底板,封装基座、两个封装件及两个推动装置,封装基座滑动连接在封装底板上,两封装件均与封装基座滑动连接,且两封装件在封装基座上相对设置,两个推动装置分别固定在封装基座的两端部并分别推动两封装件进行封装。以此根据视觉检测组件检测到的铝壳位置,对封装件的位置进行调节纠偏,使其可以精准地封装,有利于提高产品的质量。