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半导体芯片BGA封装体锯式切割用薄型金属基金刚石切割片及其制造方法

基本信息

申请号 CN200910021517.8 申请日 -
公开（公告）号 CN101510527A 公开（公告）日 2009-08-19
申请公布号 CN101510527A 申请公布日 2009-08-19
分类号 H01L21/78(2006.01)I;B28D5/00(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 南俊马;徐可为 申请（专利权）人 西安点石超硬材料发展有限公司
代理机构 西安通大专利代理有限责任公司 代理人 西安点石超硬材料发展有限公司
地址 710065陕西省西安市高新区科技五路中段16号
法律状态 -

摘要

摘要 针对半导体芯片有机层压板BGA封装体的锯式切割需要，发明一种薄型金属基金刚石复合材料切割片，并就其组成设计、制备技术、成形工艺及精密加工方法等予以详细说明。按照本发明提供的技术方案和设计的生产制程，选用金刚石履行切割功能，围绕构造与其颗粒牢固结合的把持机制，分别给出不同胎体组成配方的选择，在热压烧结或钎焊工艺条件下制取切割片，不仅改善了金属胎体与金刚石颗粒的结合性态以增强把持力和持续自锐能力，也建立了径向与两侧的匹配磨损关系以形成刃端近乎平直的切割形貌，从而在保证芯片高精度切割质量的前提下，大幅度提高了切割长度，有利于显著降低生产成本。