基于IC封装器件切割用层压金属基金刚石锯刀及制造方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

基于IC封装器件切割用层压金属基金刚石锯刀及制造方法

基本信息

申请号	CN201610286616.9	申请日	-
公开（公告）号	CN105798307B	公开（公告）日	2018-02-13
申请公布号	CN105798307B	申请公布日	2018-02-13
分类号	B22F3/14;B22F7/02;B23D65/00	分类	铸造；粉末冶金;
发明人	南俊马;刘高宁;黄江波;汤骥暤	申请（专利权）人	西安点石超硬材料发展有限公司
代理机构	西安通大专利代理有限责任公司	代理人	西安点石超硬材料发展有限公司
地址	710021 陕西省西安市经开区草滩生态产业园尚苑路6号2号楼一层
法律状态	-

摘要

本发明提出一种用于IC封装器件切割的层压金属基金刚石锯刀及其制造方法，即在预先制备单层的基础上，将多个单层叠加组合，再经热压烧结制得复合体，使其具有叠层结构，并由表层和芯层共同构成且担当各自不同的切割功用。每个单层均通过优化金属胎体组成配比在烧结条件下改变复合体的结构组态和结合形态，进而调控内在力学和物理性能，实现表层的有效强化和芯层的适度弱化，以期获得各层同步磨损的效果。按照实施本发明构造的技术方案和选定的技术路线，构建了叠层结构具有强弱搭配的差异化组态，建立了芯表协调磨损的机制，使得各层应尽功能得到充分发挥，从而在有效改善芯片切割质量的前提下，显著提高了层压锯刀的切割效率并延长了使用寿命。