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一种MOS管的封装结构

基本信息

申请号	CN201920600441.3	申请日	-
公开（公告）号	CN210224024U	公开（公告）日	2020-03-31
申请公布号	CN210224024U	申请公布日	2020-03-31
分类号	H01L25/07(2006.01)I	分类	基本电气元件;
发明人	周文帝	申请（专利权）人	南京普联微电子科技有限公司
代理机构	苏州拓云知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	南京普联微电子科技有限公司
地址	210000江苏省南京市经济技术开发区红枫科技园A2栋第1层
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种MOS管的封装结构，包括上盖、散热板、PCB板、外接插座和内接插座，所述内接插座固定安装在PCB板顶部中部，外接插座底部与内接插座顶部后侧连接，所述PCB板顶部对应外接插座左右两侧均设置有限位框，限位框内设置有若干个MOS管，MOS管与内接插座连接；所述散热板底部与MOS管顶部贴合，散热板下方对应MOS管右侧设置有压板，压板顶部固定连接有若干个定位杆，定位杆上套设有第一弹簧，与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：MOS管可直接插入内接插座，无需焊接，方便安装；散热板通过第二弹簧下压，与MOS管贴合，增强散热效果，并且散热板上设置有若干个散热片，相应的上盖内设置有若干个散热孔，进一步提高散热效果。