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声学装置双层覆膜工艺

基本信息

申请号 CN202111293530.6 申请日 -
公开（公告）号 CN114024520A 公开（公告）日 2022-02-08
申请公布号 CN114024520A 申请公布日 2022-02-08
分类号 H03H3/08（2006.01）I 分类 基本电子电路;
发明人 李朋;吴洋洋;曹庭松;薛士健 申请（专利权）人 北京超材信息科技有限公司
代理机构 北京律智知识产权代理有限公司 代理人 孙宝海;袁礼君
地址 102600北京市大兴区金盛大街2号院17号楼3层301
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种声学装置双层覆膜工艺，包括提供电路组件，包括电路基板，具有相对的第一表面和第二表面，第一表面设置有声学装置，声学装置与第一表面围成中空结构；提供树脂片材组件，具有第一层树脂和第二层树脂，第一层树脂和第二层树脂层间结合；将树脂片材组件以第一层树脂面向声学装置的方向，配置于电路组件上，第二层树脂背向声学装置的方向；加热并朝向电路组件的方向按压树脂片材组件，然后固化，以使树脂片材组件覆盖声学装置的外表面，以及声学装置在第一表面的投影区域之外的区域。本发明的双层覆膜工艺，密封性能显著提升，提高了电路部件如SAW等声学装置与电路基板的连接可靠性，同时提高了成品率和生产效率。