声学装置封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202111293965.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113992174A | 公开（公告）日 | 2022-01-28 |
| 申请公布号 | CN113992174A | 申请公布日 | 2022-01-28 |
| 分类号 | H03H3/08（2006.01）I;H03H9/10（2006.01）I;H03H9/64（2006.01）I | 分类 | 基本电子电路; |
| 发明人 | 李朋;吴洋洋;曹庭松;杨扬 | 申请（专利权）人 | 北京超材信息科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京律智知识产权代理有限公司 | 代理人 | 孙宝海;袁礼君 |
| 地址 | 102600北京市大兴区金盛大街2号院17号楼3层301 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种声学装置双层覆膜工艺，包括提供电路组件，电路基板具有相对的第一表面和第二表面，第一表面设置有声学装置，声学装置与第一表面围成中空结构；提供第一层树脂片材，将第一层树脂片材面向声学装置的方向，配置于电路组件上；加热并朝向电路组件的方向按压第一层树脂片材，然后固化，以使第一层树脂片材覆盖声学装置的外表面，以及第一表面上中空结构以外的部分；提供第二层树脂，面向第一层树脂片材的方向配置于第一层树脂片材上；加热并朝向第一层树脂的方向按压第二层树脂，然后固化，使两层树脂层间结合。本发明的双层覆膜工艺，密封性能显著提升，提高了电路部件如SAW等声学装置与电路基板的连接可靠性。 |
