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声学装置封装结构

基本信息

申请号 CN202110980243.6 申请日 -
公开（公告）号 CN113691230A 公开（公告）日 2021-11-23
申请公布号 CN113691230A 申请公布日 2021-11-23
分类号 H03H9/02;H03H9/05;H03H9/10;H03H9/64 分类 基本电子电路;
发明人 王阳;吴洋洋;曹庭松;陆彬 申请（专利权）人 北京超材信息科技有限公司
代理机构 北京律智知识产权代理有限公司 代理人 孙宝海;袁礼君
地址 102600 北京市大兴区金盛大街2号院17号楼3层301
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提出了一种声学装置封装结构，包括：电路基板，具有相对的第一表面和第二表面；多个凸块，设置在所述电路基板的第一表面上；声学装置，通过所述多个凸块与所述电路基板电连接，所述多个凸块使所述声学装置与所述电路基板的第一表面之间形成间隙；信号屏蔽模块，包括第一信号屏蔽单元，所述第一信号屏蔽单元设置在所述电路基板的第一表面上，其中，所述第一信号屏蔽单元位于所述多个凸块与所述电路基板的第一表面的接触点和所述第一表面的边缘之间。根据本发明的声学装置封装结构，能够提高声学装置的屏蔽性能，提高声学装置的工作质量，并且能够改善声学装置封装结构的散热性能，提高器件的寿命。