一种核心模块焊盘
基本信息
| 申请号 | CN202120827272.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214708165U | 公开（公告）日 | 2021-11-12 |
| 申请公布号 | CN214708165U | 申请公布日 | 2021-11-12 |
| 分类号 | H05K1/11（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 周凯栋;徐静;齐利敏;吴仕勇 | 申请（专利权）人 | 宁波集联软件科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海浙晟知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 杨小双 |
| 地址 | 315000浙江省宁波市奉化区岳林街道岳林东路499号2号楼2层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种焊盘，尤其是一种核心模块焊盘，包括矩形的印制板本体，印制板本体的正面设有焊接区、散热区、器件区和角焊区；器件区位于印制板本体的中心处；焊接区位于印制板本体的四周，焊接区设有多个过孔，焊接区用于焊接电子元器件；散热区位于焊接区与器件区之间，散热区设有多个散热铜板；角焊区位于印制板本体的四个角上，用于焊接和接地。本实用新型提供的一种核心模块焊盘既能用于外围电路的通讯，又能用于功能检测，占用空间小，通过配置不同的底板实现不同的功能，降低了整体成本。 |
