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一种智能卡封装设备的可对卡片进行快速降温的收集装置

基本信息

申请号 CN201920671778.3 申请日 -
公开（公告）号 CN210312438U 公开（公告）日 2020-04-14
申请公布号 CN210312438U 申请公布日 2020-04-14
分类号 B65G47/90(2006.01)I;B65G47/82(2006.01)I 分类 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
发明人 赖汉进;刘从元;席道友;卢国柱;周滔;欧东准;高遵锋 申请（专利权）人 广州明森科技股份有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 510520广东省广州市天河区广汕一路500号1-5栋
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种智能卡封装设备的可对卡片进行快速降温的收集装置，包括机架、设置在机架上的用于收集智能卡封装设备中完成封装工艺的智能卡的卡片暂存装置、用于对卡片进行降温的卡片冷却装置以及用于将卡片暂存装置内的智能卡搬运到所述冷却装置的搬运装置，其中，所述卡片暂存装置设置在所述智能卡封装设备的末端，且与所述智能卡封装设备的输送装置连接；所述卡片冷却装置包括设置在机架上的多个卡盒；所述搬运装置用于将所述卡片暂存装置内的堆叠的卡片依次搬运到所述卡片冷却装置的各个卡盒中。所述收集装置可以对完成封装后的智能卡进行快速降温，从而避免智能卡在其他智能卡的重力作用下发生变形或出现印痕。