一种导热薄片及其底板的制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201510173888.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104754926B | 公开（公告）日 | 2017-11-14 |
| 申请公布号 | CN104754926B | 申请公布日 | 2017-11-14 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 王振中 | 申请（专利权）人 | 厦门烯成科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 361015 福建省厦门市火炬高新区创业园伟业楼南楼S301c室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种导热薄片，包括一底板，所述底板为生长有石墨烯薄膜的铜箔，所述底板刻蚀有图案化的毛细凹槽，所述毛细凹槽相互交联形成网络结构，所述毛细凹槽内壁还生长有氧化铜纳米线；一盖板，所述盖板为生长有石墨烯薄膜的铜箔，所述盖板和底板相对盖合形成一密闭腔体，所述密闭腔体内填充有工作流体。本发明所述的导热薄片在有效地解决电子元件的散热问题的同时，能够满足人们对电子产品导热薄片小、轻、薄的追求。 |
