压电薄膜传感器制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201610937371.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108023013B | 公开（公告）日 | 2021-02-26 |
| 申请公布号 | CN108023013B | 申请公布日 | 2021-02-26 |
| 分类号 | H01L41/25(2013.01)I;H01L41/29(2013.01)I;H01L41/27(2013.01)I;H01L41/22(2013.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李彦坤 | 申请（专利权）人 | 苏州贝骨新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海精晟知识产权代理有限公司 | 代理人 | 黄佳丽 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市苏州工业园区淞北路45号4栋313室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种压电薄膜传感器制备方法，在压电薄膜传感器的复合层制备过程中，在任意一层中制备定位标记；以定位标记为基准，在复合层上打定位孔；在套位模切时，模切模板具有定位组件，与定位孔一一对应，模切刀线将所述压电薄膜传感器的复合层半断和/或全断模切；接端子形成压电薄膜传感器元件。其优点在于在定位孔的精确定位下，通过套位模切将接线端子上的部分材质切除，方便接线端子安装。 |
