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一种声表面波滤波器的晶圆级封装结构及其制备方法

基本信息

申请号	CN202010056269.7	申请日	-
公开（公告）号	CN113224011A	公开（公告）日	2021-08-06
申请公布号	CN113224011A	申请公布日	2021-08-06
分类号	H01L23/31（2006.01）I;H01L41/08（2006.01）I;H01L41/22（2013.01）I;H03H9/64（2006.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	李来洋;赖定权	申请（专利权）人	深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
代理机构	深圳市千纳专利代理有限公司	代理人	袁燕清
地址	518000广东省深圳市坪山区坑梓街道新乔围工业区新发路5号
法律状态	-

摘要

一种声表面波滤波器的晶圆级封装结构及其制备方法，为了解决在生产中声表面波滤波器件的CSP封装工艺弊端，本发明采用如下技术方案：一种声表面波滤波器的晶圆级封装结构，包括压电基体，该压电基体的内部有电极和叉指换能器，墙层、顶层、导电柱和异质金属层位于压电基体上；墙层、顶层与压电基体的IDT面之间形成封闭空腔；导电柱和异质金属层将PAD和焊点连接。本发明技术具有如下优点：1、设置空腔提高封装可靠性且体积最小化；2、墙层边缘位置可以与PAD边缘齐平，使封装结构的尺寸最小化；3、采用异质金属层，将导电柱与焊点进行焊接，提高封装可靠性；4、晶圆级封装后具有更强的抗变形和更小的翘曲，保证产品的可靠性和一致性。