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一种声表面波滤波器的晶圆级封装结构及工艺

基本信息

申请号	CN202010056270.X	申请日	-
公开（公告）号	CN113224012A	公开（公告）日	2021-08-06
申请公布号	CN113224012A	申请公布日	2021-08-06
分类号	H01L23/31（2006.01）I;H01L41/08（2006.01）I;H01L41/22（2013.01）I;H03H9/64（2006.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	李来洋;赖定权	申请（专利权）人	深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
代理机构	深圳市千纳专利代理有限公司	代理人	袁燕清
地址	518000广东省深圳市坪山区坑梓街道新乔围工业区新发路5号
法律状态	-

摘要

一种声表面波滤波器的晶圆级封装结构及工艺，为解决目前声表面波滤波器件的CSP封装工艺弊端，本发明采用如下技术方案：声表面波滤波器的晶圆级封装结构包括压电基体，所述的压电基体的内部设有PAD电极和IDT叉指换能器，所述的IDT叉指换能器的功能面上贴覆有墙层，所述的墙层的上部贴覆有顶层；所述的墙层、顶层、IDT叉指换能器和压电基体之间形成封闭空腔C1；PAD电极、墙层和顶层的外侧表面还设有爬坡层；在所述的爬坡层的表面设有焊点。本发明的有益效果在于：1、不需要顶层开孔，形成空腔能够提高封装可靠且体积小；2、不需要在顶层开孔，仅需要爬坡层即可，工艺制程简单；3、不需要开孔和孔内金属连接件，防止顶层开孔漏液。