一种具有导电衬底的LED芯片电极结构
基本信息
| 申请号 | CN201410355879.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104157768B | 公开（公告）日 | 2017-09-29 |
| 申请公布号 | CN104157768B | 申请公布日 | 2017-09-29 |
| 分类号 | H01L33/36(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李媛 | 申请（专利权）人 | 浙江老鹰半导体技术有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 529100 广东省江门市新会区会城银湖大道中福惠路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种具有导电衬底的LED芯片电极结构，包括导电衬底，层叠与导电衬底上的N型半导体层，层叠于N型半导体层上的发光层和层叠于发光层上的P型半导体层，芯片的导电衬底侧和P型半导体层侧的面为芯片的出光面，位于出光面侧边的其余面为芯片的侧面；在所述侧面上设置有与P型半导体层电接触的P型电极，所述P型电极与发光层侧面和N型半导体层侧面之间设置有绝缘层。由于本发明将电极设置在芯片的侧面，增加了芯片发光面积，提高了芯片的亮度。 |
