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一种紫外光源的封装结构

基本信息

申请号 CN202021760140.6 申请日 -
公开（公告）号 CN212934655U 公开（公告）日 2021-04-09
申请公布号 CN212934655U 申请公布日 2021-04-09
分类号 H01L33/60;H01L23/60;H01L25/075;H01L25/16 分类 基本电气元件;
发明人 陈足红;施松刚;莫庆伟;边迪斐 申请（专利权）人 浙江老鹰半导体技术有限公司
代理机构 杭州裕阳联合专利代理有限公司 代理人 司晓蕾
地址 311800 浙江省绍兴市诸暨市陶朱街道展诚大道82号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种紫外光源的封装结构，涉及LED封装技术领域。本实用新型包括基板，基板的上端和下端均设置有金属层，基板上端的中间位置贯穿金属层设置有紫外芯片，基板上端的一端贯穿金属层设置有静电保护芯片，位于上端的金属层的上端且位于紫外芯片的周侧设置有反射层。本实用新型通过取消了碗杯结构和光学透镜，极大减少材料成本，降低产品厚度，通过将光线直接由紫外芯片射出，不需要经过空气和光学透镜的界面，没有界面全反射和透镜吸收的损失，提高了出光效率，通过在紫外芯片四周设置反射层，可以减小发光角度，增加照射区域的光强。