一种紫外光源的封装结构及制造方法
基本信息
| 申请号 | CN202010847935.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111883638A | 公开（公告）日 | 2020-11-03 |
| 申请公布号 | CN111883638A | 申请公布日 | 2020-11-03 |
| 分类号 | H01L33/60(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈足红;施松刚;莫庆伟;边迪斐 | 申请（专利权）人 | 浙江老鹰半导体技术有限公司 |
| 代理机构 | 杭州裕阳联合专利代理有限公司 | 代理人 | 浙江老鹰半导体技术有限公司 |
| 地址 | 311800浙江省绍兴市诸暨市陶朱街道展诚大道82号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种紫外光源的封装结构及制造方法，涉及LED封装技术领域。本发明包括基板，基板的上端和下端均设置有金属层，基板上端的中间位置贯穿金属层设置有紫外芯片，基板上端的一端贯穿金属层设置有静电保护芯片，位于上端的金属层的上端且位于紫外芯片的周侧设置有反射层。本发明通过取消了碗杯结构和光学透镜，极大减少材料成本，降低产品厚度，通过将光线直接由紫外芯片射出，不需要经过空气和光学透镜的界面，没有界面全反射和透镜吸收的损失，提高了出光效率，通过在紫外芯片四周设置反射层，可以减小发光角度，增加照射区域的光强。 |
