一种紫外LED晶圆级封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202021760475.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213278107U | 公开（公告）日 | 2021-05-25 |
| 申请公布号 | CN213278107U | 申请公布日 | 2021-05-25 |
| 分类号 | H01L33/44(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 陈足红;施松刚;莫庆伟;边迪斐 | 申请（专利权）人 | 浙江老鹰半导体技术有限公司 |
| 代理机构 | 杭州裕阳联合专利代理有限公司 | 代理人 | 司晓蕾 |
| 地址 | 311800浙江省绍兴市诸暨市陶朱街道展诚大道82号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种紫外LED晶圆级封装结构，涉及LED器件技术领域。本实用新型包括衬底层，所述衬底层的顶端固定有芯片外延层，所述芯片外延层的顶端经过刻蚀形成多个均匀分布的装配固定槽，所述装配固定槽的内部生长有所述侧面保层，所述芯片外延层的顶端未被刻蚀的位置均布有多个芯片电极，且所述芯片电极直接制作与芯片外延层的顶端。本实用新型通过直接在紫外LED芯片侧面增加一层透明保护层，使紫外芯片与外界环境隔绝，无需再通过基板‑金属或陶瓷围坝‑玻璃窗口等复杂的封装过程，实现了紫外LED的晶圆级封装，提高紫外LED封装集成度，简化生产流程，降低封装成本。 |
