一种基于CSP封装模式的新型LED封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201921343223.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210325848U | 公开（公告）日 | 2020-04-14 |
| 申请公布号 | CN210325848U | 申请公布日 | 2020-04-14 |
| 分类号 | H01L33/50(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王永胜;杨中和;周勇毅;施松刚;边迪斐 | 申请（专利权）人 | 浙江老鹰半导体技术有限公司 |
| 代理机构 | 杭州裕阳联合专利代理有限公司 | 代理人 | 浙江老鹰半导体技术有限公司 |
| 地址 | 311800浙江省绍兴市诸暨市陶朱街道展诚大道82号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种基于CSP封装模式的新型LED封装结构，包括基板，所述基板上方设置有一荧光粉硅胶层，该荧光粉硅胶层为一圆台状结构，且所述荧光粉硅胶层底部与所述基板相接处设置有LED芯片，所述LED芯片底面与所述基板顶部中心相接。有益效果在于：本实用新型通过将侧壁由垂直方向改为坡度方向斜面结构，增加侧面出光量，改善目前封装结构侧面亮度较低的弊端，提高侧面出光效率和出光均匀性，同时荧光粉硅胶层顶部平面大于LED芯片尺寸，保证顶面为最优出光区域。 |
