一种芯片健康光源组封装结构

基本信息

申请号 CN202120050189.0 申请日 -
公开(公告)号 CN213905392U 公开(公告)日 2021-08-06
申请公布号 CN213905392U 申请公布日 2021-08-06
分类号 H01L33/58(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 王东;莫斐儿;刘浩洋;王磊 申请(专利权)人 湖州鸿浩光电科技有限公司
代理机构 湖州果得知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 代理人 汤荷芬
地址 313000浙江省湖州市南太湖新区红丰路1366号3幢12层1213-181
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供一种芯片健康光源组封装结构,属于光源组封装技术领域,该芯片健康光源组封装结构包括安装底座,安装底座的上端焊接有封装件,封装件的内部设有封装腔,封装腔的内壁上固定连接有反射涂层,封装腔的内壁底部固定连接有散热电路板,散热电路板的顶部固定连接有健康光源组芯片板,健康光源组芯片板的顶部固定连接有荧光粉层,荧光粉层的顶部固定连接有硅胶层,散热电路板的顶部固定连接有透镜,封装件上表面的内壁上设有两个相对称的第一凹槽,封装件的顶部设有两个相对称的第二凹槽,封装件的顶部固定连接有密封透板,能够对健康光源进行有效的反射,透光性能好,有效的保证了健康光源封装结构的发光质量。