一种芯片健康光源组封装结构
基本信息
申请号 | CN202120050189.0 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN213905392U | 公开(公告)日 | 2021-08-06 |
申请公布号 | CN213905392U | 申请公布日 | 2021-08-06 |
分类号 | H01L33/58(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 王东;莫斐儿;刘浩洋;王磊 | 申请(专利权)人 | 湖州鸿浩光电科技有限公司 |
代理机构 | 湖州果得知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人 | 汤荷芬 |
地址 | 313000浙江省湖州市南太湖新区红丰路1366号3幢12层1213-181 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型提供一种芯片健康光源组封装结构,属于光源组封装技术领域,该芯片健康光源组封装结构包括安装底座,安装底座的上端焊接有封装件,封装件的内部设有封装腔,封装腔的内壁上固定连接有反射涂层,封装腔的内壁底部固定连接有散热电路板,散热电路板的顶部固定连接有健康光源组芯片板,健康光源组芯片板的顶部固定连接有荧光粉层,荧光粉层的顶部固定连接有硅胶层,散热电路板的顶部固定连接有透镜,封装件上表面的内壁上设有两个相对称的第一凹槽,封装件的顶部设有两个相对称的第二凹槽,封装件的顶部固定连接有密封透板,能够对健康光源进行有效的反射,透光性能好,有效的保证了健康光源封装结构的发光质量。 |
