一种多层陶瓷电容器用软端电极铜浆及应用
基本信息
| 申请号 | CN201910087516.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109686473A | 公开（公告）日 | 2020-06-30 |
| 申请公布号 | CN109686473A | 申请公布日 | 2020-06-30 |
| 分类号 | H01B1/22;H01B13/00;H01G4/232;H01G4/30;C09J163/00;C09J183/04;C09J11/08;C09J11/06;H01G4/12 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李岩;陈将俊;王辉 | 申请（专利权）人 | 中国银行股份有限公司大连高新技术园区支行 |
| 代理机构 | 大连东方专利代理有限责任公司 | 代理人 | 唐楠;李洪福 |
| 地址 | 116000 辽宁省大连市高新区七贤岭信达街28号院内厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种多层陶瓷电容器用软端电极铜浆及应用，所述多层陶瓷电容器用软端电极铜浆，其原料包括以下质量份物质：铜粉50～70份；分散剂0.1～2份；增塑剂0.1～5份；及胶水23～42份；其中，所述胶水包括以下质量比物质：有机溶剂：环氧树脂：有机硅树脂：触变剂＝80～90：0.1～10：0.1～10：0.1～0.2。本发明具有成本低，抗弯曲能力强，弯曲达到6mm时，容值才超标，满足市场的需要，能够得到高质量的导电浆料，其沾浆后形貌好，良品率高，从而提高生产效率，降低生产成本。 |
