一种基于凹版涂布印刷的多层陶瓷电容器用镍浆及应用
基本信息
| 申请号 | CN201811566307.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109616321B | 公开（公告）日 | 2021-04-06 |
| 申请公布号 | CN109616321B | 申请公布日 | 2021-04-06 |
| 分类号 | H01G4/30;H01G4/12;C09D11/52 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李岩;王辉;陈将俊 | 申请（专利权）人 | 中国银行股份有限公司大连高新技术园区支行 |
| 代理机构 | 大连东方专利代理有限责任公司 | 代理人 | 唐楠;李洪福 |
| 地址 | 116000 辽宁省大连市高新技术产业园区七贤岭信达街28号院内厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种基于凹版涂布印刷的多层陶瓷电容器用镍浆及应用，所述基于凹版涂布印刷的多层陶瓷电容器用镍浆，其特征在于，其原料包括以下质量份物质：镍粉40～50份；陶瓷粉5～12份；分散剂0.1～2份；增塑剂0.1～5份；及胶水22.1～43份；其中，所述胶水包括以下质量比物质：有机溶剂：树脂：触变剂＝80～98：2～4：0.1～0.2。本发明具有良好的流变性和触变性，满足市场的需要，能够得到高质量的导电浆料，其印刷后图形好，无毛边等缺陷，烧结后连续性好，良品率高，从而提高生产效率，降低生产成本。 |
