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大连路美芯片科技有限公司

基本信息

行政区	大连市本级	电子监管号	2102002008B01813
项目名称	大连路美芯片科技有限公司
项目位置	光产业园	申请公布日	-
面积（公顷）	10.8214	土地来源	新增建设用地
土地用途	工业用地	供地方式	挂牌出让
土地使用年限	50	行业分类	专用设备制造业
土地级别	一级	成交价格(万元)	4350
土地使用权人	大连路美芯片科技有限公司	约定交地时间	2008-12-25
约定开工时间	2009-04-01	约定竣工时间	2010-04-01
实际开工时间	-	实际竣工时间	-
批准单位	大连市	合同签订日期	2008-12-25

分期支付约定

约定容积率

下限

0.80

上限

-

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