一种蓝宝石衬底上的发光二极管芯片的制作方法
基本信息
| 申请号 | CN200610077626.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101055908B | 公开（公告）日 | 2010-05-26 |
| 申请公布号 | CN101055908B | 申请公布日 | 2010-05-26 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 何晓光;武胜利;曾凡明;王强;张舜;郭建华;肖志国 | 申请（专利权）人 | 大连路美芯片科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 116025 辽宁省大连市高新园区七贤岭高能街1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种蓝宝石衬底上的发光二极管芯片的制作方法，特别涉及一种在蓝宝石衬底上的发光二极管芯片的切割分离方法。本发明的重点在于利用外延层与蓝宝石衬底的晶格失配产生的应力场来控制切割劈裂方向；方法是通过干法刻蚀部分外延层，导致在沿表面方向应力场的变化，有效控制劈裂方向。此方法将提高发光二极管芯片在切割分离过程中的成品率。同时可以在维持成品率的基础上，减小切割道的尺寸。 |
