用于半导体制冷器的测试设备和测试方法
基本信息
| 申请号 | CN202110581366.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113030686A | 公开（公告）日 | 2021-06-25 |
| 申请公布号 | CN113030686A | 申请公布日 | 2021-06-25 |
| 分类号 | G01R31/26;G01K7/22 | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 侯炳泽;王志文;李伊晨;张栋博 | 申请（专利权）人 | 武汉乾希科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 | 代理人 | 王茂华 |
| 地址 | 430074 湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷大道特1号国际企业中心三期1栋4层03号A613室（自贸区武汉片区） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本公开涉及一种用于半导体制冷器的测试设备和测试方法。用于半导体制冷器的测试设备，包括：导热载体（10），其包括第一表面（12）和与第一表面（12）相反的第二表面（14），其中第一表面（12）适于与半导体制冷器的操作表面接触；热负载（20），其设置在第二表面（14）并且被配置成从功率源接收电力而发热，热负载（20）包括具有预定面积的电阻膜；功率源，其配置成能够操作热负载（20），以使得热负载（20）模拟半导体制冷器所制冷的器件；以及热敏电阻（30），其与热负载（20）相邻地设置在第二表面（14）上。根据本公开实施例的测试设备，能够针对半导体制冷器提供有效测试。 |
