一种立体线路的生成方法和线路板
基本信息
| 申请号 | CN202111161199.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113766758A | 公开（公告）日 | 2021-12-07 |
| 申请公布号 | CN113766758A | 申请公布日 | 2021-12-07 |
| 分类号 | H05K3/06（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 王锐勋;王玉河 | 申请（专利权）人 | 深圳市电通材料技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 王闯 |
| 地址 | 518000广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区粤兴三道8号中国地质大学产学研基地中地大楼C301 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种立体线路的生成方法和线路板，方法包括：步骤A、对基板上的初始线路进行磨平；步骤B、在基板上生成金属层；步骤C、在金属层上附着感光膜曝光显影；步骤D、蚀刻掉无关部分；步骤E、再次附着感光膜曝光显影，得到凹槽；步骤F、得到当前立体线路；步骤G、进行磨平处理；步骤H、重复执行步骤B‑步骤G，完成所有的立体线路。本方案可以实现导电性良好材料的3D互联，如铜线路立体互联，从而实现陶瓷线路板的复杂应用，可以实现垂直于线路板的信号传输，大大缩短传输延时，对于总线结构的应用尤其适合；双面的立体线路还可以实现信号与电源的分离，实现更高的可靠性和抗干扰能力，同时还解决高阻抗问题，提高了应用的范围。 |
