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基板及功率模块

基本信息

申请号 CN202023346148.0 申请日 -
公开（公告）号 CN214068718U 公开（公告）日 2021-08-27
申请公布号 CN214068718U 申请公布日 2021-08-27
分类号 H01L23/367（2006.01）I;H01L23/373（2006.01）I;H01L23/473（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 杨欢;郑鑫;邵兆军;王才兵 申请（专利权）人 苏州汇川联合动力系统有限公司
代理机构 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 代理人 陆军
地址 215000江苏省苏州市吴中区越溪镇天鹅荡路52号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供了一种基板及功率模块，所述基板的上表面与功率器件贴合并封装形成一体，所述基板的下表面连接有若干柱状元件，且所述基板的下表面与液冷散热器密闭连接形成冷却液腔，所述柱状元件伸入到所述冷却液腔内部，所述柱状元件的外周面至少部分呈弧形，且所述柱状元件在第一方向的尺寸大于在第二方向的尺寸，所述第一方向平行于所述冷却液腔中的冷却液的流向，所述第二方向与所述第一方向相交。本实用新型通过使功率模块的基板的下表面的柱状元件在平行于冷却液的流向方向的尺寸，大于垂直于冷却液的流向方向的尺寸，减小了柱状元件表面的绕流脱体现象，使得基板的散热性能大大提升。