一种固态硬盘热管理材料结构
基本信息
| 申请号 | CN202022451474.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213935656U | 公开（公告）日 | 2021-08-10 |
| 申请公布号 | CN213935656U | 申请公布日 | 2021-08-10 |
| 分类号 | G11B33/14（2006.01）I | 分类 | 信息存储; |
| 发明人 | 陈继良;宋文龙;胡孟 | 申请（专利权）人 | 东莞市鸿艺电子有限公司 |
| 代理机构 | 汕头市南粤专利商标事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 余建国 |
| 地址 | 523000广东省东莞市黄江镇社贝江龙路2号301室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种固态硬盘热管理材料结构，涉及电子元器件内部散热组件领域，包括热管理材料、单板、主控芯片和闪存颗粒和接触层，所述热管理材料与单板之间设置有主控芯片和闪存颗粒，所述热管理材料的上表面接触设置有接触层。该固态硬盘热管理材料结构，本实用提出的热和电磁屏蔽材料方案，能够有效降低SSD在高速传输数据过程中的温度，屏蔽外界的电磁干扰及避免SSD本身的电磁干扰传输给外界，达到良好的温度控制目标和优秀的电磁兼容性，能够有效储存SSD的瞬时发热量，延缓SSD的温度上升速率，材料中的导电导热层，能够有效屏蔽电磁波，并有效扩展散热面积，消除局部热点，降低SSD芯片温度，有效解决热量散发的问题。 |
