一种新型的导热结构
基本信息
| 申请号 | CN202021216700.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212727804U | 公开（公告）日 | 2021-03-16 |
| 申请公布号 | CN212727804U | 申请公布日 | 2021-03-16 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 宋文龙;陈继良;徐天猛 | 申请（专利权）人 | 东莞市鸿艺电子有限公司 |
| 代理机构 | 汕头市南粤专利商标事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 余建国 |
| 地址 | 523000广东省东莞市黄江镇社贝江龙路2号301室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种新型的导热结构，涉及新型导热领域，包括高导热层、粘接层、耐磨层、热源，所述高导热层的外表面设置有粘接层，所述粘接层远离高导热层的一侧设置有耐磨层，所述耐磨层与热源相接触。通过耐插拔材料与高导热材料的复合得到新型的物料，提供可以满足周向接触传热的功能以及有效的将系统内部热量通过高导热材料传导出来达到降低内部温度的目的，新型的物料可以适应各种插拔场景，在各种插拔场景当中都可以满足接触导热的需求，有效利用了设备内部的散热空间。 |
