基于软包电芯的防水PACK装置

基本信息

申请号 CN202122119804.1 申请日 -
公开(公告)号 CN215451627U 公开(公告)日 2022-01-07
申请公布号 CN215451627U 申请公布日 2022-01-07
分类号 H01M50/24(2021.01)I;H01M50/231(2021.01)I;H01M50/244(2021.01)I;H01M50/249(2021.01)I;H01M50/262(2021.01)I;H01M50/271(2021.01)I;H01M50/289(2021.01)I;H01M50/296(2021.01)I;H01M50/298(2021.01)I;H01M50/211(2021.01)I;H02J7/00(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 肖劼 申请(专利权)人 杭州宇谷科技股份有限公司
代理机构 合肥初航知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 谢永
地址 311113浙江省杭州市余杭区良渚街道七贤路1号6楼603室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及软包电芯技术领域,具体地说,涉及一种基于软包电芯的防水PACK装置,包括外壳,外壳内设有上端开口的空腔,空腔的开口处设有外壳盖;空腔内设有可伸出空腔的内壳,内壳内设有上端开口且用于安装软包电芯的安装腔,安装腔的开口处设有内壳盖。通过外壳和外壳盖的设置,在软包电芯的外部套上一层外壳,且外壳通过外壳盖进行密封,能够有效的避免软包电芯被水分打湿造成软包电芯的损坏;通过内壳的设置,在软包电芯外部套上一层内壳和一层外壳,通过两层壳体的防护,能够有效的避免水分打湿软包电芯,且当外壳不慎进水时,内壳能够进一步对水分进行隔离,使防水的效果更好。