一种防止前驱体液滴进入管线或腔体的源瓶

基本信息

申请号 CN201920030014.6 申请日 -
公开(公告)号 CN209481790U 公开(公告)日 2019-10-11
申请公布号 CN209481790U 申请公布日 2019-10-11
分类号 C23C16/448;C23C16/455 分类 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕;
发明人 不公告发明人 申请(专利权)人 铜陵安德科铭电子材料科技有限公司
代理机构 哈尔滨市伟晨专利代理事务所(普通合伙) 代理人 合肥安德科铭半导体科技有限公司
地址 230088 安徽省合肥市高新区创新大道106号明珠产业园3号楼5层E区
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供一种防止前驱体液滴进入管线或腔体的源瓶,在源瓶中用增加隔板形成隔离区,隔离区成为一个过渡缓冲空间,收集前一步骤产生的液体并可释放前驱体蒸汽到反应腔体中,从而有效避免或减少前驱体液体被带入气体管路或反应腔体。