一种基于碳硅融合技术的加解密芯片
基本信息
| 申请号 | CN201711304072.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108038394A | 公开（公告）日 | 2018-05-15 |
| 申请公布号 | CN108038394A | 申请公布日 | 2018-05-15 |
| 分类号 | G06F21/72;H01L23/00 | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 程旭;韩晓磊;陆俊林;李群;李宁 | 申请（专利权）人 | 北京北大众志微系统科技有限责任公司 |
| 代理机构 | 北京科迪生专利代理有限责任公司 | 代理人 | 杨学明;顾炜 |
| 地址 | 100080 北京市海淀区中关村北大街151号燕园资源大厦11层1110室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种基于碳硅融合技术的加解密芯片，包括硅基晶体管加解密算法电路和碳纳米晶体管密钥注入存储电路。其中，所述的硅基晶体管加解密算法电路是以硅为衬底的硅基集成电路，所述的碳纳米晶体管密钥注入存储电路叠加在硅基集成电路上。本发明提供的基于碳硅融合技术的加解密芯片，在硅基集成电路上二次集成碳纳米晶体管电路，通过碳纳米管电路实现加解密芯片密钥的注入存储；进一步的，利用碳纳米晶体管的特性，增加密钥破解难度，同时可实现密钥存储电路的自毁，提升加解密芯片的安全性。 |
