一种酰胺类水平沉铜膨松剂及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110327878.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113088410A | 公开（公告）日 | 2021-08-27 |
| 申请公布号 | CN113088410A | 申请公布日 | 2021-08-27 |
| 分类号 | C11D1/94;C11D3/20;C11D3/32;H05K3/00;H05K3/42 | 分类 | 动物或植物油、脂、脂肪物质或蜡；由此制取的脂肪酸；洗涤剂；蜡烛; |
| 发明人 | 丁先峰;张朝栋 | 申请（专利权）人 | 广州皓悦新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州科沃园专利代理有限公司 | 代理人 | 张帅 |
| 地址 | 510635 广东省广州市高新技术产业开发区科学大道111号主楼1201房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于化学镀前处理技术领域，具体涉及一种酰胺类水平沉铜膨松剂及其制备方法。本发明酰胺类水平沉铜膨松剂包括以下质量分数的组分：烷基乙酰胺60～85％、双辛酰胺乙基丁烷磺酸钠1～5％、甜菜碱类表面活性剂1～3.8％、葡萄糖酸镁2～6％和余量水。本发明酰胺类水平沉铜膨松剂可以有效除去钻孔所产生的污屑，并使基材及钻孔胶渣膨松和软化，为下一步的除胶做好准备，保证了PCB板的品质。 |
