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一种用于多层板和HDI板的水平沉铜工艺

基本信息

申请号 CN202110397010.3 申请日 -
公开（公告）号 CN113133225B 公开（公告）日 2021-10-26
申请公布号 CN113133225B 申请公布日 2021-10-26
分类号 H05K3/42（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 丁先峰;李良华 申请（专利权）人 广州皓悦新材料科技有限公司
代理机构 广州科沃园专利代理有限公司 代理人 张帅;陆丰艳
地址 510635广东省广州市高新技术产业开发区科学大道111号主楼1201房
法律状态 -

摘要

摘要 本发明属于沉铜工艺技术领域，具体涉及一种用于多层板和HDI板的水平沉铜工艺。本发明水平沉铜工艺的步骤为：在超声条件下，对基材进行膨松处理，对膨松处理后基材进行除胶处理，对除胶处理后基材进行预中和、中和处理，对中和处理后基材进行整孔处理，对整孔处理后基材进行微蚀处理，对微蚀处理后基材进行预浸、活化处理，对活化处理后基材进行还原处理，将还原处理后基材浸入水平沉铜液中进行沉铜，水洗，烘干。采用本发明所得沉铜背光稳定，背光级数达10级。采用本发明的水平沉铜工艺所得镀层附着性、抗热冲击能力强，具有极佳的可靠性测试表现，通过10次热冲击测试，无爆板、无分层、无白点、内层铜无分离。