一种超低镍腐蚀的化学镍金工艺
基本信息
| 申请号 | CN202110106725.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112941496B | 公开（公告）日 | 2021-09-24 |
| 申请公布号 | CN112941496B | 申请公布日 | 2021-09-24 |
| 分类号 | C23C18/42;C23C18/44;C23C18/32;H05K3/18 | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 丁先峰;魏振峰;钟文波 | 申请（专利权）人 | 广州皓悦新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州科沃园专利代理有限公司 | 代理人 | 张帅;凌日红 |
| 地址 | 510635 广东省广州市高新技术产业开发区科学大道111号主楼1201房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于化学镍金技术领域，具体涉及一种超低镍腐蚀的化学镍金工艺。一种超低镍腐蚀的化学镍金工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1）预处理；S2）化学镀镍；S3）水洗；S4）化学镀金；S5）后处理。本发明化学镍金工艺得到的镀层具有较高的耐腐蚀性，而化学镍金工艺中的化学镀金液具有较好的稳定性，且使用寿命长，符合PCB“镍腐蚀”的品质要求。 |
