一种用于开放式多工位加工的激光熔覆设备
基本信息
| 申请号 | CN202122496500.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215757618U | 公开（公告）日 | 2022-02-08 |
| 申请公布号 | CN215757618U | 申请公布日 | 2022-02-08 |
| 分类号 | C23C24/10（2006.01）I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 黄尉;王铭铭;王运泽 | 申请（专利权）人 | 河南艾通科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京棘龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张庆龙 |
| 地址 | 467000河南省平顶山市郏县城龙山大道东段路南（郏县产业集聚区） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型属于激光熔覆技术领域，公开了一种用于开放式多工位加工的激光熔覆设备，包括机体，所述机体的一侧设置有控制箱，且机体的上方设置有熔覆焊接头，所述熔覆焊接头的外部安装有送粉机构，且熔覆焊接头的下表壁开设有螺纹，所述熔覆焊接头的下方设置有凹陷罩，且凹陷罩的中心处开设有螺纹槽，本实用新型在熔覆焊接头的下方设置了凹陷罩，且凹陷罩的中心部位开设了螺纹槽，凹陷罩的下表壁对称开设了指槽，将凹陷罩放置在熔覆焊接头的下方，将螺纹槽对准熔覆焊接头表壁的螺纹，然后将凹陷罩旋合在熔覆焊接头的下方，在使用时，熔覆过程中所溅射的火花向上迸发时，会被凹陷罩所阻挡，通过凹陷罩保护上方的送粉机构。 |
