芯片外壳(HX8100-2)

基本信息

申请号 CN201930067785.8 申请日 -
公开(公告)号 CN305498971S 公开(公告)日 2019-12-17
申请公布号 CN305498971S 申请公布日 2019-12-17
分类号 14-99(12) 分类 -
发明人 张帅; 林爱军; 李闯; 赵鹤 申请(专利权)人 南京天易合芯电子有限公司
代理机构 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 代理人 南京天易合芯电子有限公司
地址 210000 江苏省南京市浦口区天浦路28号一号楼9层
法律状态 -

摘要

摘要 1.本外观设计产品的名称:芯片外壳(HX8100‑2);2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于容纳、保护芯片并透光;3.本外观设计产品的设计要点:产品的形状和结构;4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片:主视图。