芯片外壳(HX8100-2)
基本信息
申请号 | CN201930067785.8 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN305498971S | 公开(公告)日 | 2019-12-17 |
申请公布号 | CN305498971S | 申请公布日 | 2019-12-17 |
分类号 | 14-99(12) | 分类 | - |
发明人 | 张帅; 林爱军; 李闯; 赵鹤 | 申请(专利权)人 | 南京天易合芯电子有限公司 |
代理机构 | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) | 代理人 | 南京天易合芯电子有限公司 |
地址 | 210000 江苏省南京市浦口区天浦路28号一号楼9层 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 1.本外观设计产品的名称:芯片外壳(HX8100‑2);2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于容纳、保护芯片并透光;3.本外观设计产品的设计要点:产品的形状和结构;4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片:主视图。 |
