首页/ 南京天易合芯电子有限公司/ 专利详情

芯片外壳（HX8800）

基本信息

申请号 CN201930066421.8 申请日 -
公开（公告）号 CN305611233S 公开（公告）日 2020-02-14
申请公布号 CN305611233S 申请公布日 2020-02-14
分类号 - 分类 -
发明人 张帅;林爱军;李闯;陈为国 申请（专利权）人 南京天易合芯电子有限公司
代理机构 南京苏高专利商标事务所（普通合伙） 代理人 南京天易合芯电子有限公司
地址 210000 江苏省南京市浦口区天浦路28号一号楼9层
法律状态 -

摘要

摘要 1．本外观设计产品的名称：芯片外壳（HX8800）； 2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于容纳、保护芯片并透气； 3．本外观设计产品的设计要点：产品的形状和结构； 4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：主视图。