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一种功率模块生产用封装灌胶装置

基本信息

申请号 CN201922372908.6 申请日 -
公开（公告）号 CN211743102U 公开（公告）日 2020-10-23
申请公布号 CN211743102U 申请公布日 2020-10-23
分类号 H01L21/67(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 庄伟东 申请（专利权）人 南京银茂微电子制造有限公司
代理机构 南京正联知识产权代理有限公司 代理人 南京银茂微电子制造有限公司
地址 211200江苏省南京市溧水经济开发区秀山西路9号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种功率模块生产用封装灌胶装置，包括支撑座、灌胶筒和储胶罐，所述支撑座内部顶部一侧安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆底部焊接有灌胶筒，所述灌胶筒底部连通有灌胶针头，且灌胶针头中部贯穿有压板，所述支撑座内部底部一侧安装有第一旋转电机，所述第一旋转电机的输出轴上焊接有工作台，所述工作台上表面设有放置槽，所述支撑座内部底部另一侧焊接有储胶罐，所述储胶罐内壁两侧均设有滑槽，所述储胶罐内部设有隔板，所述隔板的两端位于滑槽内部，所述隔板位于滑槽内部的两端底部均焊接有弹簧。本实用新型可避免灌胶过程融入空气形成孔洞，保证了灌胶的质量。可对功率模块的灌胶过程进行定型，使灌胶平整，防止胶体溢出。