一种智能功率模块半导体器件
基本信息
| 申请号 | CN202022567815.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213519937U | 公开（公告）日 | 2021-06-22 |
| 申请公布号 | CN213519937U | 申请公布日 | 2021-06-22 |
| 分类号 | H01L23/498（2006.01）I;H01L25/16（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 聂鹏;赵冲;庄伟东 | 申请（专利权）人 | 南京银茂微电子制造有限公司 |
| 代理机构 | 南京正联知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王素琴 |
| 地址 | 211200江苏省南京市溧水经济开发区秀山西路9号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种智能功率模块半导体器件，由芯片、外壳、盖板、主电路板和铜底板组成，主电路板密封固定在外壳的下部，芯片通过焊接连接到主电路板上的覆铜陶瓷基板上，覆铜陶瓷基板通过焊接固定在铜底板上，盖板安装在外壳的上部，从主电路板的主电极延伸的端子固定在外壳并向上穿出盖板，主电路板上包含整流部分、SCR部分、逆变部分和驱动部分。本实用新型的智能功率模块半导体器件集整流、软启动、驱动和温度检测于一体，将更多的器件集成到一个外壳内，结构合理，集成度更高，大幅度提升功率模块的功能，实现了复杂电路的连接，减少了应用端产品的体积。 |
