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一款铜基板COB新封装

基本信息

申请号	CN202121305108.3	申请日	-
公开（公告）号	CN215259288U	公开（公告）日	2021-12-21
申请公布号	CN215259288U	申请公布日	2021-12-21
分类号	F21K9/238（2016.01）I;F21V19/00（2006.01）I;F21V29/74（2015.01）I;F21V29/83（2015.01）I;F21V29/89（2015.01）I;F21V23/06（2006.01）I;F21Y115/10（2016.01）N	分类	照明;
发明人	郑先涛	申请（专利权）人	深圳市格天光电有限公司
代理机构	-	代理人	-
地址	518000广东省深圳市宝安区西乡街道宝田三路55栋
法律状态	-

摘要

本实用新型涉及铜基板技术领域，且公开了一款铜基板COB新封装，包括铜基板本体，铜基板本体的顶面设置有电路层，电路层包括有铜片A、铜片B和铜片C，铜片A、铜片B和铜片C的底面均固定连接在铜基板本体的顶面，铜基板本体的顶面左端设置有两个输入正极，两个输入正极分别位于铜片A和铜片B上，铜基板本体的右端设置有输入负极，输入负极位于铜片C上，铜基板本体的中心处设置有镜面铝，镜面铝的左测设置有两个LED灯座正极，镜面铝的右侧设置有LED灯座负极，两个LED灯座正极分别通过铜片A和铜片B与两个输入正极相连接，LED灯座负极通过铜片C与输入负极相连接，结构简单，使用方便，能够使铜基板本体更方便的安装在散热器上进行散热。