一种自动封装及打标装置
基本信息
申请号 | CN201920385127.8 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN210592743U | 公开(公告)日 | 2020-05-22 |
申请公布号 | CN210592743U | 申请公布日 | 2020-05-22 |
分类号 | B65B51/10;B65B57/00;B65B61/26 | 分类 | 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料; |
发明人 | 叶丽 | 申请(专利权)人 | 丽水市莲都区祥和电子产品厂 |
代理机构 | 丽水创智果专利代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 丽水市莲都区祥和电子产品厂 |
地址 | 215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇玉城中路2号3号房 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型涉及工业加工技术领域,具体地,涉及一种自动封装及打标装置,包括底座、顶架、控制器、传送机构、封装机构和打标机构,顶架通过若干个支脚设置在底座的上方,传送机构通过工作台沿底座的长度方向设置在底座上,封装机构通过支撑架设置在顶架的上方,打标机构通过若干个支架设置在顶架宽度方向的一侧,控制器设置在底座的一角上,工作台沿底座的长度方向设置在底座上,封装机构和打标机构均正对工作台中心的上方,控制器控制传送机构、封装机构和打标机构。本实用新型通过控制器将产品的打标和封装同步完成,方便产品进行多面封装和打标,通过夹送对产品进行定位和固定,避免封装和打标遗漏和盲目性,缩减了人力输出和生产线,提高了工作效率。 |
