一种多层高密度PCB板焊接装置
基本信息
| 申请号 | CN201721813200.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208175117U | 公开（公告）日 | 2018-11-30 |
| 申请公布号 | CN208175117U | 申请公布日 | 2018-11-30 |
| 分类号 | H05K3/34 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 曹宇 | 申请（专利权）人 | 东莞市高明企业服务有限公司 |
| 代理机构 | 广州高炬知识产权代理有限公司 | 代理人 | 东莞市高明企业服务有限公司 |
| 地址 | 523000 广东省东莞市南城街道周溪隆溪路5号高盛科技园二期之高盛高盛商务楼15层08室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种多层高密度PCB板焊接装置，包括焊接装置本体，所述焊接装置本体上表面中心处开设有用于放置PCB板的放置槽，所述放置槽内表壁上固定有弹性杆，且弹性杆的顶端固定有吸盘，所述焊接装置本体上位于放置槽的两侧对称开设有滑槽，所述滑槽通内设置有滑块，所述滑块通伸缩杆固定有U型夹持块，所述伸缩杆上设置有限制伸缩杆伸缩的限位螺栓。本实用新型中，用于放置PCB板的放置槽内通过弹性杆固定有吸盘，通过吸盘对PCB板进行吸取固定，对比于传统的夹持式固定和直接水平放置，要更加的稳定，不易对PCB板的表面造成损伤，PCB板也不会移动，提高其焊接的稳定性，适用于选择性焊接。 |
