多层复合导热屏蔽胶带
基本信息
| 申请号 | CN202111555935.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113980606A | 公开（公告）日 | 2022-01-28 |
| 申请公布号 | CN113980606A | 申请公布日 | 2022-01-28 |
| 分类号 | C09J7/29（2018.01）I;C09J7/38（2018.01）I;C09J7/40（2018.01）I;C09J151/08（2006.01）I;C09J11/04（2006.01）I;C09D11/52（2014.01）I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 汪义方;王升宝 | 申请（专利权）人 | 辛格顿（常州）新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州三英知识产权代理有限公司 | 代理人 | 潘时伟 |
| 地址 | 213299江苏省常州市金坛市盐港中路211号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种多层复合导热屏蔽胶带，包括依次层叠的离型膜层，第一导热压敏胶层、石墨烯层、第二导热压敏胶层以及铜箔层；其中，所述铜箔层包括表面具有多个凸起结构的铜箔以及涂布于该铜箔表面的散热导电油墨，且该凸起结构的凸出高度为300‑1500nm。本发明的多层复合导热屏蔽胶带通过由表面具有多个凸起结构的铜箔以及涂布于该铜箔表面的散热导电油墨构成的铜箔层，多个凸起结构能够嵌入第二导热压敏胶层，起到了增加铜箔表面的接触面积，并配合铜箔表面的散热导电油墨，即降低了铜箔表面的热阻，有降低了铜箔表面的电阻，提升了铜箔层的散热效能和导电性能。 |
